自動化設(shè)備要對設(shè)備控制的控制模塊和周圍環(huán)境的各種參數(shù)實施監(jiān)控，基本的溫度和壓力監(jiān)控將成為一種普遍的趨勢。 例如：對控制主芯片、IGBT、MOSFET、二極管的溫度監(jiān)測，可以防止持續(xù)的運行過程中工作溫度的持續(xù)升高而導(dǎo)致主要的核心電子元件的功能失效。而NTC熱敏電阻作為性價比高的溫度保護元件，可以持續(xù)的提供周邊的溫度數(shù)據(jù)監(jiān)控，當溫度達到控制模塊設(shè)定的臨界點時，啟動設(shè)備的保護系統(tǒng)來降低設(shè)備的溫度。在工業(yè)設(shè)備應(yīng)用中，電源模塊、各種控制板都采用這種模式。而壓力傳感器在工業(yè)自動化中也成為*的關(guān)鍵器件，例如：對設(shè)備運行中氣體和流體的壓力監(jiān)控從而促使設(shè)備的運行更加平穩(wěn)。

基于工業(yè)自動化控制精度的提高，對溫度傳感器的工作溫度范圍、精度、以及可靠性要求也越來越高，TDK推出了一系列的新產(chǎn)品來滿足要求。

愛普科斯S860系列是基于陶瓷芯片的技術(shù)和工藝，在120℃溫度下，溫度偏差為2℃，適用于IGBT的芯片封裝。 將熱敏電阻溫度傳感器封裝在IGBT中，可以保證IGBT模塊在高功率條件下正常工作。

愛普科斯M703系列，工作溫度區(qū)間從-55℃到150℃，可以滿足雙85的要求。 此系列產(chǎn)品適用于光伏逆變器和工業(yè)控制模塊，也非常適合應(yīng)用于新能源汽車中的OBC/DC-DC模塊。

現(xiàn)今3D打印快速發(fā)展。 因為高溫新材料的應(yīng)用, 加熱系統(tǒng)以及噴嘴溫度超過300℃，普通的熱敏電阻溫度傳感器已經(jīng)滿足不了高溫的要求。TDK推出了高工作溫度為650℃的愛普科斯溫度傳感器可以很好的滿足此類需求.，并且這款產(chǎn)品也適用于汽車行業(yè)。

壓力傳感器對流體的壓力控制導(dǎo)致介質(zhì)會接觸芯片本體。為了保護芯片， TDK推出了小型化的愛普科斯充油壓力傳感器MiniCell®，用不銹鋼隔膜將壓力芯片封裝起來， 杜絕了腐蝕性介質(zhì)對芯片的損壞。

傳統(tǒng)的壓力芯片是通過膠水固定在基座上，但由于不同客戶選擇不同的膠水型號以及基座本身材質(zhì)的不同，都會對芯片的使用和測量精度有影響.。為了解決此類問題，TDK推出了芯片背面鍍金以及焊盤鍍金設(shè)計，客戶可以直接采用貼裝的形式來固定壓力芯片，很好的解決了客戶安裝的問題。